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    • 商品名稱: Taconic PI (Polyimide) 薄膜膠帶

      此產品把硅類粘膠涂層在 PI 薄膜上,以達到高溫下絕緣性能好和尺寸穩定的效果.因為此膠帶在高溫下展現較好的離層性,所以適用于線路板波峰焊接或浸泡工藝的封貼.

    * 高溫環境下尺寸穩定
    * 阻燃,耐化學腐蝕
    * UV 光照下穩定
    * 膠帶剝離后無膠渣殘留物,較好的封貼效果
    * 較好的機械強度和絕緣層抗擊穿強度

    Taconic PI (Polyimide) 薄膜膠帶 TAC-TAPES™
    力前焙
    力前鍋齲
    總厚度
    (mm)
    粘膠厚度
    (mm)
    粘膠類別
    180 粘膠附著強度(gf/in.)
    抗張強度
    (N/5㎝)
    離心紙
    PI 薄膜膠帶
    6325-01
    0.060
    0.035
    Silicone
    > 500 > 300
    No
    6325-01R
    0.060
    0.035
    Silicone
    > 500 > 250
    No
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